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作者／ 手哥 HANDBRO
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2024 年 07 月 19 日前幾天手哥分享了小米即將在台灣推出首款粉餅摺疊機 MIX Flip，今天小米官方也搶先自行曝光這款手機的外型設計，和先前預期的幾乎一模一樣，我們就來解析一下這款摺疊機有什麼特色吧！
透過異變形螢幕的設計，將鏡頭融合在副螢幕裡面，加大顯示面積。雖然這個做法並不算創新，至少上個月底才上市的 motorola razr 50 就採取同樣的設計。不過小米 MIX Flip 不只摺疊後尺寸較大，從模擬圖也可以看到副螢幕的邊框也非常薄，預計外螢幕尺寸可達 4 吋，是目前業界最大的副螢幕。
除此之外，小米 MIX Flip 的厚度看起來也非常纖薄，如果先前流出的資訊沒有錯誤的話，摺疊起來的厚度僅約 11mm 左右，也在目前摺疊手機中名列前茅。
邊框質感與 iPhone 14 Pro 的不鏽鋼邊框類似，採全亮面的金屬質感，另外為了搭配外螢幕的使用，手機右側電源按鍵也將會具備指紋解鎖功能。
另外，從中國小米釋出的模擬圖也發現 MIX Flip 還會推出特殊花紋背蓋的款式，不過價格我想應該也會再貴上個四位數字。
小米 MIX Flip 預計將搭載今年旗艦高通 Snapdragon 8 Gen 3，電池容量為 4,740mAh 並隨付一顆 67W 的快充頭，零百充電時間約 40 分鐘。支援 PD 3.0、QC 4.0 充電協定。
相機部分也持續和徠卡進行深度合作，搭載 5,000 萬畫素的 OIS 光學防手震鏡頭以及一個 2 倍的光學望遠鏡頭。
中國小米釋出的資訊更完整，從下圖可以看到 MIX Flip 將副螢幕的功能設計得更加豐富，並且已經設計了許多小工具讓使用者可以將最常用的資訊顯示在副螢幕上。
目前，中國已經有一些頻道釋出了小米 MIX Flip 和 iPhone 15 Pro 等旗艦機的比較，小米 MIX Flip 無論是在續航力、遊戲流暢度、散熱都有相對更亮眼的表現。
小米 MIX Flip 將在今天 (7/19) 晚上於中國市場先行發表 (畢竟主場優勢嘛)，台灣也將在 7/26 發表上市，手哥也很期待這款摺疊機除了規格亮眼外，也能給消費者一個亮眼的價格！
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