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作者／ Werboy
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2015 年 07 月 06 日全世界都在期待的 iPhone 6S 究竟會是什麼樣子？之前國外媒體以有報導指出 iPhone 6S 的外觀幾乎與 6、6 Plus 一樣，硬體部分則有採用 Force Touch 螢幕、主鏡頭可拍攝 4K 影片並支援 240FPS 慢動作錄影，現在又有進一步的消息曝光了，包括 NFC 晶片模組、儲存空間和電路板組件。
根據 9to5Mac 透漏的消息，iPhone 6S 在電路上的設計體積雖然差異不大，但實際上減少了晶片使用的數量並將主要如 CPU、記憶體等晶片設計得更小，但效能更快、更省電。
在晶片的改變上，9to5Mac 發現 iPhone 6S 採用 NXP 全新的 66VP2 NFC 晶片模組，目前用途目的尚未明朗，但可能與加強 Apple Pay 的安全性有關。
另外它們也發現到 iPhone 6S 的儲存晶片是由 TOSHIBA 所提供，推測 iPhone 6S 最小容量會從 16GB 起跳，也會像 iPhone 6 一樣提供 64GB 與 128GB 的產品。
機身尺寸的部分這次有了新的資訊，在上次報導中揭露 iPhone 6S 機身寬度與圓角設計跟 iPhone 6 差不多，現在厚度也出來了，比 iPhone 6 薄 0.13m，肉眼很難察覺。
另外 4.7 吋的 iPhone 6S 機身也有微小的改變，相對於 iPhone 6，目前得知消息指出厚度有微微增加 0.16mm，寬度增加 0.13mm，但這微小的差異可能來自機身本身的公差，而且過去也曾有報導指出 Apple 將會在螢幕上導入 Force Touch 技術，厚度應該會有些許的增加。
資料來源：9To5Mac
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