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作者／ Werboy
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2015 年 05 月 07 日HTC 上周才發表大尺寸旗艦手機 One E9+ dual SIM，今天又發出媒體邀請函，將於5月14日在台灣發表 HTC One 系列手機新 HTC One M9+，根據 HTC 在大陸發表的版本推測台灣版的 HTC One M9+ 將延續 One 系列手機的金屬材質機身，螢幕也將提升至 5.2 吋且解析度為 2K(2560*1440)，新增支援指紋辨識功能的實體 Home 鍵並搭載 BoomSound 雙立體聲喇叭。
從邀請函的圖樣推測，HTC One M9+ 將支援指紋感測器，可應用於手機快速解鎖與各項功能的安全防護上，而 One 系列手機的金屬材質一樣會延續在 M9+ 上，預期會推出金色、金銀色與灰黑色。
M9+ 的 Plus 意味著比 M9 還大尺寸的手機與螢幕，螢幕尺寸預測為 5.2 吋，解析度為 2560*1440，採用聯發科 MT6795T 2.2GHz 64位元 8核心處理器。
主鏡頭為 2000 萬畫素的 Duo Camera 景深相機(曾在M8、Butterfly 2 等手機上搭載)，具備雙色溫 LED 補光燈，前置鏡頭為 400 萬畫素的 Ultra Pixel 相機。
好久不見的指紋辨識功能又回來了，但 M9+ 上所搭載的指紋感測器跟 One Max 不同，將如 iPhone、S6 一樣與把指紋感測器與 Home 鍵結合，在鎖定畫面按下 Home 鍵的同時進行指紋辨識以達到快速解鎖的效果，也可延伸應用到其他手機安全設定上。
詳細規格、價格與電信業者資費方案硬是要學將在 5月14日發表會上公布。
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